在智能驾驶时刻快速迭代的今天，车载录像头已成为汽车感知环境的中枢“眼睛”特殊视频，而CMOS图像传感器（CIS）则是这双眼睛的“视网膜”。

跟着自动驾驶从L2向L5级跃进，每辆车的录像头数目从个位数激增至两位数，高划分率CIS芯片的需求呈现爆发式增长。但是，这一关节部件的供应却堕入“一芯难求”的逆境。

比亚迪“天使之眼”系统的推出、特斯拉全视觉决策的普及，以及全球车企对高阶辅助驾驶功能的追赶，将800万像素（8M）车载CIS芯片的供需矛盾推至风口浪尖。

时刻升级与需求爆发

CIS 芯片行为车载录像头的中枢组成要件，其本人性能的优劣凯旋决定了车辆对周围环境的感知才调强弱。在面前的时刻阵势下，主流的智能驾驶系统高度依赖车载录像头捕捉海量的图像数据，并通过复杂精妙的算法对这些数据进行深度处理，进而已矣诸如车说念精确识别、搅扰物快速检测等一系列关节功能。其中，高划分率的 CIS 芯片（尤其是 8M 及以上规格）凭借其好像提供更为了了精熟的图像细节以及更远的灵验识别距离，果决成为 ADAS（高等驾驶辅助系统）和自动驾驶时刻不行或缺的刚需确立。

以比亚迪全心打造的 “天眼” 系统为例，其所搭载的 8M CIS 芯片具备坚强的性能上风，好像在长达 200 米的范围内已矣对主义物体的精确识别，为车辆的智能驾驶提供了坚实可靠的视觉救济。一样，特斯拉全力引申的全视觉决策更是将多颗高划分率录像头的作用清楚到极致，通过它们构建起精密准确的三维环境模子，助力车辆在复杂多变的路况下已矣安全、高效的自动驾驶。

尽管从全球汽车芯片阛阓的宏不雅视角来看，在 2025 年这一时候节点上，部分品类的芯片果决出现了多余的迹象，诸如 MCU（微抑制单位）和 PMIC（电源处罚集成电路）等。但是，CIS 芯片的穷乏问题却显得相当凸起，呈现出典型的 “结构性缺货” 特征。潜入理会其中枢成因，主要可归结为以下三点关节要素：

其一，自动驾驶浸透率的络续攀升无疑是推动 CIS 芯片需求激增的关节能源之一。凭证DIGITIMES Research 的预测，到 2027 年，每辆汽车平均配备的录像头数目将从 2024 年的 9 个稳步增长至 13 个，而关于追求极致自动驾驶体验的 L5 级车辆而言，其所需要的各种传感器数目致使可能稀疏 30 个之多。阛阓究诘畛域的机构 Yole 所公布的数据涌现，全球汽车 CIS 阛阓的范围将从 2023 年的 23 亿好意思元一皆大叫大进，展望到 2029 年将飙升至 32 亿好意思元，时间的年复合增长率高达 5.7%。增长的背后，不单是是芯片数目上的单纯加多，更为首要的是伴跟着时刻的赶快迭代升级所带来的附加值训诫。如今，诸如高动态范围（HDR）、LED 醒目阻拦（LFM）等一系列先进功能被不休集成到 CIS 芯片之中，这无疑进一步推高了该畛域的时刻门槛，使得 CIS 芯片在整个汽车产业链中的地位愈发举足轻重。

其二，时刻迭代所产生的雄壮压力成为需求络续增长的又一首要推手。在实践的驾驶场景中，HDR 时刻与 LFM 时刻的普及专揽显得尤为首要。举例，在夜间行车时，车辆需要精确阻拦对向车灯所发出的强光干涉，确保本人录像头好像了了捕捉到前哨路况；而在雨雾等恶劣天气条件下，CIS 芯片则必须具备坚强的穿透水雾干涉才调，为驾驶者提供可靠的视觉信息。彰着，传统的低划分率传感器在面对这些复杂多变的光照与路况时，果决显牛逼不从心，无法餍足日益严苛的驾驶安全需求。

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与此同期，法例政策的推动也成为需求增长的第三大关节驱能源。欧盟 NCAP 2025 新规明确强制要求新车必须标配自动垂危制动（AEB）系统，而在中国，《智能网联汽车准入处罚指南》一样国法 L3 级车型必须配备高划分率视觉模块。这些具有强制敛迹力的法例条规，从政策层面上凯旋刺激了汽车厂商对高划分率 CIS 芯片的昌盛需求。

从整个汽车行业的发展趋势来疑望，智能化转型果决成为各大车企顽强不移的中枢政策布局处所。在极具行业影响力的 2025 年 CES 展会上，传统车企巨头如人人、通用等纷繁展示了基于 8M CIS 芯片的全场景智驾决策，彰显了其在智能驾驶畛域的深厚时刻底蕴与宏伟政策蓝图。与此同期，新兴品牌如小米汽车也不甘稳重，凭借其私有的高配廉价策略迅速在阛阓上掀翻海浪，加快了本人的阛阓浸透程度。

供应阵势贴近，产能受限

面前，全球 8M CIS 芯片的产能呈现出高度贴近的态势，实在被豪威科技（韦尔股份子公司）、索尼和安森好意思这三家行业巨头所把持。

其中，豪威科技凭借其超卓的时刻实力与阛阓拓荒才调，以高达 43% 的出货份额在阛阓中一马率先。但是，即便如斯，其有限的产能也早已被比亚迪、小米等广阔车企的海量订单所挤占，几近充足状态。

索尼与安森好意思天然好像在一定程度上对阛阓供应起到补充作用，但其家具价钱却深广高出洋产决策，这无疑使得广阔车企在采购时不得不量度成本与性能之间的蛮横。

豪威科技豪ADAS车规图像传感器(部分家具)

更为难办的是，这两家巨头的交货周期长达 36 周之久，如斯漫长的恭候时候关于急需芯片的车企来说无疑是雪上加霜。反不雅国产厂商，尽管想特威、格科微等企业依然到手已矣了 1M-8M CIS 芯片的量产打破，且想特威有部分家具通过了一定等第的车规认证，但举座来说，要让全系列 1M-8M 家具都餍足更高等第认证，需要进行大都的测试和考据责任，短时候内难以完成。格科微在车规认证方面进展相对更慢，还需要时候来鼓励认证责任以进入前装阛阓。这使得它们在面对雄壮的阛阓缺口时，难以迅速填补。

潜入探究供应链的脆弱性根源，主要体当今认证壁垒高耸、代工依赖严重以及成本逆境凸起这三个关节方面。

车规级CIS需通过-40℃至125℃温度轮回、振动冲击、电磁兼容等测试，认证周期长达2-3年。豪威科技OX08A10已通过ASIL-B功能安全认证，可救济L4级系统；而国产厂商仍处于送样测试阶段，部分企业的8M CIS仅通过AEC-Q100 3级认证，无法餍足顶点工况需求。

成本方面，车规CIS主流工艺为55nm，逾期于手机CIS的45nm，但车用场景对可靠性的尖刻要求抑制了工艺升级速率。举例，8M CIS因工艺复杂度导致成本显赫高于低像素家具，且良率可能更低，车企或通过预支订单、改用低阶CIS等花式搪塞供需失衡。

更深档次的问题在于供应链的区域化割裂。好意思国《芯片与科学法案》抑制高端诞生出口，迫使中国企业转向纯属制程研发；欧洲则通过“芯片法案”参加430亿欧元援救土产货半导体产业，主义到2030年将全球半导体制造阛阓份额从10%训诫至20%。这种地缘博弈加重了时刻圭表与产能分拨的复杂性，进一步推高供应链处罚成本。

时刻跃迁

从短期来看，2025 年 CIS 芯片缺货的严峻阵势仍将络续，这无疑给整个汽车行业带来了压力与挑战。但是，若将眼神放永远，跟着时刻的络续迭代鼎新以及供应链的深度篡改优化，当年或将重塑整个行业阵势。

在时刻发展方进取，1200 万像素 CIS 芯片的研发责任果决紧锣密饱读地入手，其中枢主义明确指向进一步打破探伤距离极限，死力达到 300 米以上的超远探伤范围，以竣工适配 L4 级自动驾驶的严苛需求。举例，安森好意思推出的 AR0820AT 传感器鼎新性地接纳了背照式（BSI）时刻，使得信噪比相较于传统时刻训诫了 2 倍之多，大幅提高了芯片在复杂光照条件下的成像质地。与此同期，光子集成与量子点材料等前沿时刻畛域也展现出了雄壮的后劲，有望成为打破 CIS 芯片能效瓶颈的关节利器。面前，想特威与晶书册成也正协作攻关CIS Stacked工艺等关节时刻，若获得打破可能训诫国产高端CIS竞争力，

在产能开释方面，台积电的 2nm 工艺有望推动 CIS 芯片与 AI 加快器已矣异构集成，从而大幅训诫芯片的举座性能与运算效果。但是，由于车规芯片对纯属制程的可靠性依赖程度极高，这可能会在一定程度上减速新工艺的专揽速率。以特斯拉的 HW3.0 为例，其仍然接纳相对纯属的 14nm 工艺，即便要对 55nm CIS 芯片进行兼容性测试，也需要长达数月的时候，这充分阐明了车规芯片在工艺升级进程中所靠近的严慎与保守。

从行业生态看，车企与芯片厂商的协作模式正在重构。举例，小鹏汽车经营自研智驾芯片，假想汽车则投资布局碳化硅（SiC）功率模块，并推动其与电驱动系统的集成。这种垂直整合趋势将推动供应链从“以产定销”转向“需求驱动”，但同期也对中小厂商的资金与时刻储备提议更高要求。

结语

汽车CIS缺货的实践，是智能化需求与供应链韧性不匹配的缩影。当年，谁能率先已矣“像素与产能的双重跃迁”，谁就能在自动驾驶的视觉革射中占据制高点。

从全球视角看，智能化转型已进入“深水区”。正如中国汽车工程学会副理事长兼布告长侯福深所言，汽车产业需“强化顶层计算，统筹时刻、供应链与阛阓布局”，而CIS穷乏危险恰为行业提供了反想与重构的机会。通过政策带领、成本参加与跨界协作，中国有望在车规芯片畛域已矣从“跟跑”到“并跑”的跳动，最终在全球汽车智能化竞赛中掌持主动权。

本文作家：方圆特殊视频，开头：半导体产业纵横，原文标题：《汽车CIS芯片，一“芯”难求》

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